血小板煅燒氧化鋁 10 微米
片狀煅燒氧化鋁拋光粉是以優質工業氧化鋁粉為原料，經特殊生產工藝加工而成。生產的氧化鋁拋光粉晶體形狀呈六角扁片狀，故稱片狀氧化鋁。
板狀氧化鋁的氧化鋁純度在99%以上，具有耐熱、耐酸鹼腐蝕、硬度高等特點。與傳統磨料球形顆粒不同，平面氧化鋁底面是平的，磨削時顆粒貼合工件表面，產生滑動磨削效果，避免了顆粒的尖角劃傷工件表面工件。另一方面，板狀氧化鋁在磨削時，磨削壓力均勻分佈在顆粒表面，顆粒不易破碎，耐磨性提高，從而提高磨削效率和表面光潔度。
PWA 是一種白色煅燒氧化鋁磨料粉末，由片狀氧化鋁 (Al 2 O 3 ) 晶體組成，純度超過 99.0%。
- 化學惰性
- 不會被酸或鹼腐蝕
- 優異的耐熱性能
- 比大多數製造商提供的統一等級數量更多
粒度分佈受到嚴格控制並產生非常精細的研磨表面，適用於廣泛的應用，例如：
- 研磨劑適用於：
- 矽
- 光學材料
- 液晶
- 不銹鋼
- 其他材料
- 塗料用填料
- 研磨布或紙的材料
- 與金屬或合成樹脂結合的配合劑
| 粒徑 | 粒子分佈 (µm) | 筆記 | |||
| 最大粒徑 | d 03時的粒徑 | d 50時的粒徑 | d 94時的粒徑 | ||
| 45 | < 82.9 | 53.4 ± 3.20 | 34.9 ± 2.30 | 22.8 ± 1.80 | 停產 |
| WCA40 | < 77.8 | 41.8 ± 2.80 | 29.7 ± 2.00 | 19.0 ± 1.00 | |
| WCA35 | < 64.0 | 37.6 ± 2.20 | 25.5 ± 1.70 | 16.0 ± 1.00 | |
| WCA30 | < 50.8 | 30.2 ± 2.10 | 20.8 ± 1.50 | 14.5 ± 1.10 | |
| WCA25 | < 40.3 | 26.3 ± 1.90 | 17.4 ± 1.30 | 10.4 ± 0.80 | |
| WCA20 | < 32.0 | 22.5 ± 1.60 | 14.2 ± 1.10 | 9.00 ± 0.80 | |
| WCA15 | < 25.4 | 16.0 ± 1.20 | 10.2 ± 0.80 | 6.30 ± 0.50 | |
| WCA12 | < 20.2 | 12.8 ± 1.00 | 8.20 ± 0.60 | 4.90 ± 0.40 | |
| WCA9 | < 16.0 | 9.70 ± 0.80 | 6.40 ± 0.50 | 3.60 ± 0.30 | |
| WCA5 | < 12.7 | 7.20 ± 0.60 | 4.70 ± 0.40 | 2.80 ± 0.25 | |
| WCA3 | < 10.1 | 5.20 ± 0.40 | 3.10 ± 0.30 | 1.80 ± 0.30 | |
對於半導體矽片等半導體材料，板狀氧化鋁的應用可以減少研磨時間，大大提高研磨效率，減少研磨機的損耗，節省人工和研磨成本，提高研磨合格率。品質接近國外知名品牌。
顯像管玻殼磨削工作效率提高3-5倍；
產品合格率提高10-15%，半導體晶圓合格率達到99%以上；
磨耗比普通氧化鋁拋光粉減少40-40%；
化學成分 片狀煅燒氧化鋁 10 微米
| 氧化鋁 | ≥99.0% |
| 二氧化矽 | <0.2 |
| 三氧化二鐵 | <0.1 |
| Na2O | <1 |
物理特性
| 材料 | α-Al2O3 |
| 顏色 | 白色的 |
| 比重 | ≥3.9g/cm3 |
| 莫氏硬度 | 9.0 |
產品應用範圍：片狀煅燒氧化鋁10微米
1）電子工業：半導體單晶矽片、石英石英晶體、化合物半導體（晶鎵、磷化納米）的研磨拋光。
2）玻璃行業：水晶、石英玻璃、顯像管玻璃殼屏、光學玻璃、液晶顯示器（LCD）玻璃基板、石英晶體的研磨加工。
3）塗裝行業：等離子噴塗專用塗料和填料。
4）金屬和陶瓷加工業：精密陶瓷材料、燒結陶瓷原料、高檔高溫塗料等。
包裝：10kgs/袋，20kgs/紙箱
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